Лазерная пайка и микросварка в технологии сборки электронных модулей

Показать сокращенную информацию

dc.contributor.author Первенецкий, В. П.
dc.contributor.author Ланин, В. Л.
dc.date.accessioned 2019-11-25T08:55:49Z
dc.date.available 2019-11-25T08:55:49Z
dc.date.issued 2017
dc.identifier.citation Первенецкий В. П. Лазерная пайка и микросварка в технологии сборки электронных модулей / В. П. Первенецкий, В. Л. Ланин // Новые материалы, оборудование и технологии в промышленности: материалы международной научно-технической конференции молодых ученых, Могилев, 26-27 октября 2017 г. / редкол.: И. С. Сазонов (гл. ред.) [и др.]. - Могилев: Белорусско-Российский университет, 2017. – С. 122 ru_RU
dc.identifier.uri http://e.biblio.bru.by/handle/1212121212/9762
dc.language.iso ru ru_RU
dc.publisher Белорусско-Российский университет ru_RU
dc.title Лазерная пайка и микросварка в технологии сборки электронных модулей ru_RU
dc.type Thesis ru_RU
dc.identifier.udc 621.9


Файлы в этом документе

Данный элемент включен в следующие коллекции

Показать сокращенную информацию