Развитие теплофизических основ контактной пайки как один из факторов обеспечения высокого качества электроники

Развитие теплофизических основ контактной пайки как один из факторов обеспечения высокого качества электроники

Штенников, В. Н.
URI: http://e.biblio.bru.by/handle/1212121212/35101
Date: 2012

Show full item record

Files in this item

Icon
Name: 187-189.pdf
Size: 122.9Kb
Format: PDF
View/Open

This item appears in the following Collection(s)

Search DSpace


Browse

My Account