Развитие теплофизических основ контактной пайки как один из факторов обеспечения высокого качества электроники

Развитие теплофизических основ контактной пайки как один из факторов обеспечения высокого качества электроники

Штенников, В. Н.
URI: http://e.biblio.bru.by/handle/1212121212/35101
Дата: 2012

Показать полную информацию

Файлы в этом документе

Icon
Имя: 187-189.pdf
Размер: 122.9Kb
Формат: PDF
Открыть

Данный элемент включен в следующие коллекции