Развитие теплофизических основ контактной пайки как один из факторов обеспечения высокого качества электроники

Штенников, В. Н.

dc.contributor.author	Штенников, В. Н.	ru
dc.coverage.spatial	Могилев	ru
dc.date.accessioned	2023-07-18T12:55:07Z
dc.date.available	2023-07-18T12:55:07Z
dc.date.issued	2012
dc.identifier.citation	Штенников, В. Н. Развитие теплофизических основ контактной пайки как один из факторов обеспечения высокого качества электроники / В. Н. Штенников // Современные методы и приборы контроля качества и диагностики состояния объектов : материалы 4-й междунар. науч.-техн. конф. / М-во образования Респ. Беларусь, М-во образования и науки Рос. Федерации, Нац. акад. наук Респ. Беларусь, Ин-т прикладной физ. НАН Респ. Беларусь, Белорусская ассоциация нераз- руш. контр. и техн. диагн., Рос. общество по неразруш. контр. и техн. диагн., УП «Белгазпромдиагностика», Белорус.-Рос. ун-т ; редкол. : И. С. Сазонов (гл. ред.) [и др.]. - Могилев : Белорус.-Рос. ун-т, 2012. – С. 187-189.	ru
dc.identifier.uri	http://e.biblio.bru.by/handle/1212121212/35101
dc.language.iso	ru	ru
dc.publisher	Белорусско-Российский университет	ru
dc.title	Развитие теплофизических основ контактной пайки как один из факторов обеспечения высокого качества электроники	ru
dc.type	Thesis	ru